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01/04/2022

恭喜我司中标先進半導體材料（安徽）有限公司項目

   先進封裝材料國際有限公司是一間優秀的(de)引線框架供應商。 擁有高(gāo)精密引線框架以及高(gāo)精密沖壓模具設計與制造的(de)能力及先進的(de)表面處理(lǐ)技術， 爲跨國芯片制造商、獨立集成電路（IC）裝配工廠、消費電子産品和(hé)LED制造商提供全面的(de)引線框架産品和(hé)材料解決方案。 公司本次中标項目爲“先進半導體材料（安徽）有限公司項目工程總承包”項目中的(de)“弱電智能化(huà)工程”分(fēn)包項目。